长电科技：半导体先进封装龙头。
全国第一、全球第三的半导体封测企业。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌16.7%，最高价为42.93元，当前市值为640.97亿元。
环旭电子：半导体先进封装龙头。
回顾近30个交易日，环旭电子股价上涨9.43%，最高价为27.2元，当前市值为492.79亿元。
汇成股份：半导体先进封装龙头。
在近30个交易日中，汇成股份有17天下跌，期间整体下跌20.26%，最高价为19.03元，最低价为16.51元。和30个交易日前相比，汇成股份的市值下跌了24.11亿元，下跌了20.26%。
蓝箭电子：半导体先进封装龙头。
在近30个交易日中，蓝箭电子有19天下跌，期间整体下跌18.8%，最高价为25.98元，最低价为22.19元。和30个交易日前相比，蓝箭电子的市值下跌了9.19亿元，下跌了18.8%。
晶方科技：半导体先进封装龙头。
近30日晶方科技股价下跌10.53%，最高价为31元，2025年股价下跌-5.88%。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金：
博威合金在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌0.81%，最高价为21.47元，最低价为20.85元。2025年股价上涨2.87%。
生益科技：
回顾近3个交易日，生益科技有3天上涨，期间整体上涨4.45%，最高价为53.28元，最低价为61.5元，总市值上涨了62.67亿元，上涨了4.45%。
华正新材：
回顾近3个交易日，华正新材有3天上涨，期间整体上涨3.13%，最高价为39.5元，最低价为46.15元，总市值上涨了1.97亿元，上涨了3.13%。
盛剑科技：
盛剑科技近3日股价有1天下跌，下跌0.38%，2025年股价下跌-10.41%，市值为34.69亿元。
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