2025年半导体封测上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测上市龙头企业有：
晶方科技（603005）：
半导体封测龙头股，2024年报显示，晶方科技净利润2.53亿，毛利率43.28%，每股收益0.39元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
近30日晶方科技股价下跌3.77%，最高价为31元，2025年股价下跌-4.55%。
华天科技（002185）：
半导体封测龙头股，公司2024年的营收144.62亿元，同比增长28%；净利润6.16亿元，同比增长172.29%。
华天科技在近30日股价下跌18.79%，最高价为13.51元，最低价为12.66元。当前市值为355.54亿元，2025年股价下跌-6.42%。
长电科技（600584）：
半导体封测龙头股，2024年实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；归属母公司净利润16.1亿元，同比增长9.44%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为15.48亿元，同比增长17.02%。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌10%，总市值上涨了15.39亿，当前市值为642.58亿元。2025年股价下跌-13.78%。
半导体封测概念股其他的还有：
沪电股份（002463）：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技（300480）：子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备（300545）：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。