集成电路封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装概念股龙头有：
长电科技（600584）：集成电路封装龙头。从长电科技近五年净利润来看，近五年净利润均值为21.15亿元，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。
近30日长电科技股价下跌10%，最高价为42.93元，2025年股价下跌-13.78%。
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
晶方科技（603005）：集成电路封装龙头。晶方科技从近五年净利润来看，近五年净利润均值为3.18亿元，过去五年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2021年的5.76亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌3.77%，最高价为31元，当前市值为176.22亿元。
通富微电（002156）：集成电路封装龙头。通富微电从近五年净利润来看，近五年净利润均值为5.29亿元，过去五年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2021年的9.57亿元。
通富微电在近30日股价下跌5.9%，最高价为46.34元，最低价为38.68元。当前市值为555.59亿元，2025年股价上涨19.28%。
集成电路封装股票其他的还有：
士兰微（600460）：士兰微近7个交易日，期间整体上涨0.5%，最高价为27.75元，最低价为28.53元，总成交量1.55亿手。2025年来上涨6.84%。
气派科技（688216）：近7日气派科技股价上涨2.33%，2025年股价上涨5.84%，最高价为23.85元，市值为24.72亿元。
大港股份（002077）：大港股份近7个交易日，期间整体下跌18.04%，最高价为18.05元，最低价为19.5元，总成交量3.44亿手。2025年来上涨7.15%。
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