一文读懂3只半导体先进封装龙头（2025/11/28）

2025年半导体先进封装龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：

通富微电（002156）：

半导体先进封装龙头，

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。

近30日股价下跌5.9%，2025年股价上涨19.28%。

蓝箭电子（301348）：

半导体先进封装龙头，

近30日蓝箭电子股价下跌19.68%，最高价为25.98元，2025年股价下跌-24.19%。

甬矽电子（688362）：

半导体先进封装龙头，

甬矽电子在近30日股价上涨2.17%，最高价为35.8元，最低价为29.95元。当前市值为126.59亿元，2025年股价下跌-9.21%。

半导体先进封装板块概念股其他的还有：

同兴达（002845）：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。

上海新阳（300236）：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。

光力科技（300480）：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。

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