据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票上市公司龙头股如下：
华天科技（002185）：
回顾近30个交易日，华天科技股价下跌18.79%，总市值上涨了5.21亿，当前市值为355.54亿元。2025年股价下跌-6.42%。
半导体先进封装龙头股，
国内客户资源最多的封测厂商，指纹识别芯封装成功供货FPC和汇顶科技，掌握TSV+SiP的先进技术；曾为华为Mate9及P10手机提供指纹识别产品的封装服务。
长电科技（600584）：
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌10%，总市值上涨了15.39亿，当前市值为642.58亿元。2025年股价下跌-13.78%。
半导体先进封装龙头股，
飞凯材料（300398）：
飞凯材料在近30日股价下跌3.62%，最高价为25.72元，最低价为22.28元。当前市值为122.01亿元，2025年股价上涨26.77%。
半导体先进封装龙头股，
汇成股份（688403）：
近30日汇成股份股价下跌4.22%，最高价为19.03元，2025年股价上涨40.94%。
半导体先进封装龙头股，
方邦股份（688020）：
近30日方邦股份股价上涨6.23%，最高价为68.8元，2025年股价上涨40.12%。
半导体先进封装龙头股，
沃格光电（603773）：
回顾近30个交易日，沃格光电股价下跌1.9%，最高价为33.27元，当前市值为67.42亿元。
半导体先进封装龙头股，
半导体先进封装股票概念其他的还有：
博威合金（601137）：
近7日股价下跌1.34%，2025年股价上涨2.87%。
生益科技（600183）：
回顾近7个交易日，生益科技有4天上涨。期间整体上涨3%，最高价为55.72元，最低价为61.5元，总成交量2.67亿手。
华正新材（603186）：
近7日股价上涨6.45%，2025年股价上涨45.5%。
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