半导体封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头有：
晶方科技：半导体封装龙头股。
11月28日15时，晶方科技涨1.27%，报27.020元；5日内股价上涨2.22%，成交额3.24亿元，市值为176.22亿元。
在速动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。
拟追加对第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司VisIC公司的投资。VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。
通富微电：半导体封装龙头股。
11月28日，通富微电（002156）5日内股价上涨3.55%，今年来涨幅上涨19.28%，涨0.69%，最新报36.610元/股。
通富微电在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。
康强电子：半导体封装龙头股。
11月28日开盘消息，康强电子（002119）涨0.75%，报16.170元，成交额1.6亿元。
在速动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为1%、1.29%、0.75%、1.01%。
长电科技：半导体封装龙头股。
11月28日消息，长电科技3日内股价上涨0.31%，最新报35.910元，涨0.45%，成交额8.37亿元。
公司在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.9%、1%、1.49%、1.2%。
华天科技：半导体封装龙头股。
11月28日开盘最新消息，华天科技5日内股价上涨1.47%，截至15时，该股报10.910元涨0.37%。
在速动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.14%、0.94%、0.94%、1%。
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