半导体封装上市龙头，请收藏阅读！（12/1）

哪些才是半导体封装龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头有：

华天科技：半导体封装龙头，11月30日该股主力净入-2184.6万元，其中资金流入方面：超大单净入2891.01万元，大单净入9077.48万元，中单净入1.33亿元，散户净入1.78亿元；资金流出方面：超大单净出4471.2万元，大单净出9681.89万元，中单净出1.42亿元，散户净出1.48亿元。

近3日华天科技上涨3.46%，现报10.91元，2025年股价下跌-3.11%，总市值366.95亿元。

公司存储芯片封装产品已经量产。

晶方科技：半导体封装龙头，12月1日主力资金净流入3573.96万元，超大单资金净流入1675.3万元，换手率2.36%，成交金额4.2亿元。

近3日晶方科技上涨3.09%，现报27.02元，2025年股价下跌-2.62%，总市值179.54亿元。

长电科技：半导体封装龙头，12月1日消息，长电科技主力净流入1.01亿元，超大单净流入6154.02万元，散户净流出5755.69万元。

回顾近3个交易日，长电科技期间整体上涨3.64%，最高价为35.73元，总市值上涨了24.16亿元。2025年股价下跌-10.13%。

歌尔股份：12月1日收盘最新消息，歌尔股份5日内股价上涨7.35%，截至15点，该股报30.760元涨2.7%。

公司不断提升加工精度和良率水平，实现塑胶件、金属件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光学镜头、光路设计、虚拟现实/增强现实、微显示/微投影、传感器、MEMS、3D封装等微电子领域形成精密制造能力，在生产过程中应用粉末冶金技术、超声波焊接技术、激光技术等先进工艺，大幅缩短新产品交付周期，形成高品质产品大规模生产的独具优势。

雅克科技：11月28日收盘消息，雅克科技开盘报67.99元，截至下午3点收盘，该股涨2.92%，报71.400元，总市值为339.81亿元，PE为38.99。

通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。

兴森科技：11月28日消息，兴森科技(002436)开盘报20.1元，截至15时收盘，该股涨6.59%报21.750元。当前市值369.68亿。

兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。

木林森：木林森11月13日收报9.810元，涨4.71，换手率5.58%。

木林森是中国领先的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电高新技术企业。

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