2025年半导体先进封装龙头名单（2025/12/1）

据南方财富网显示，2025年国内半导体先进封装龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：

三佳科技：半导体先进封装龙头股，

12月1日消息，三佳科技12月1日主力净流出337.83万元，超大单净流出151.83万元，大单净流出186.01万元，散户净流入677.39万元。

近30日股价下跌3.06%，2025年股价下跌-15.18%。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

晶方科技：半导体先进封装龙头股，

12月1日消息，晶方科技12月1日主力资金净流入3573.96万元，超大单资金净流入1675.3万元，大单资金净流入1898.66万元，散户资金净流出2933.1万元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌3.34%，最高价为31元，当前市值为179.54亿元。

甬矽电子：半导体先进封装龙头股，

12月1日该股主力净流出137.41万元，超大单净流出725.64万元，大单净流入588.22万元，中单净流入916.21万元，散户净流出778.79万元。

回顾近30个交易日，甬矽电子上涨3.57%，最高价为35.8元，总成交量2.89亿手。

半导体先进封装概念股其他的还有：

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