半导体先进封装Chiplet上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装Chiplet上市公司龙头有：
颀中科技：
半导体先进封装Chiplet龙头股。从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为1.65%，最高为2023年的3.72亿元。
近30日颀中科技股价上涨1.53%，最高价为14.98元，2025年股价上涨7.4%。
长电科技：
半导体先进封装Chiplet龙头股。从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为7.97%，过去五年营收最低为2020年的264.64亿元，最高为2024年的359.62亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证），用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务）。
长电科技在近30日股价下跌6.71%，最高价为42.93元，最低价为39.39元。当前市值为663.87亿元，2025年股价下跌-10.13%。
三佳科技：
半导体先进封装Chiplet龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-23.37%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元，最高为2022年的1837.32万元。
近30日三佳科技股价下跌3.06%，最高价为28.12元，2025年股价下跌-15.18%。
强力新材：
半导体先进封装Chiplet龙头股。从近三年营收复合增长来看，强力新材近三年营收复合增长为1.84%，过去三年营收最低为2023年的7.97亿元，最高为2024年的9.24亿元。
在近30个交易日中，强力新材有17天上涨，期间整体上涨6.34%，最高价为14.63元，最低价为13.21元。和30个交易日前相比，强力新材的市值上涨了4.83亿元，上涨了6.34%。
甬矽电子：
半导体先进封装Chiplet龙头股。甬矽电子从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2023年的-1.62亿元，最高为2021年的2.93亿元。
回顾近30个交易日，甬矽电子上涨3.57%，最高价为35.8元，总成交量2.89亿手。
半导体先进封装Chiplet股票其他的还有：
快克智能：
回顾近3个交易日，快克智能有2天上涨，期间整体上涨2.69%，最高价为29.04元，最低价为30.98元，总市值上涨了2.08亿元，上涨了2.69%。
朗迪集团：
在近3个交易日中，朗迪集团有2天上涨，期间整体上涨1.8%，最高价为23.29元，最低价为21.76元。和3个交易日前相比，朗迪集团的市值上涨了7611.7万元。
中微公司：
近3日股价下跌1.4%，2025年股价上涨27.81%。
芯源微：
回顾近3个交易日，芯源微期间整体上涨5.49%，最高价为119.4元，总市值上涨了14.03亿元。2025年股价上涨34.09%。
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