据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票龙头股有：
晶方科技（603005），半导体先进封装龙头。
11月28日股市消息，晶方科技（603005）收盘报27.530元/股，涨1.27%。公司股价冲高至27.07元，最低达26.54元，换手率2.36%。
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
华天科技（002185），半导体先进封装龙头。
通富微电（002156），半导体先进封装龙头。
截至11月28日下午三点收盘，通富微电报37.490元，涨0.69%，换手率3.08%，成交量4671.55万手，市值为568.95亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：11月28日收盘消息，博威合金5日内股价上涨2.5%，总市值为177.54亿元。
生益科技：11月27日消息，生益科技5日内股价上涨5.9%，今年来涨幅上涨59.11%，最新报58.810元，市盈率为79.47。
华正新材：11月26日消息，华正新材(603186)开盘报42.88元，截至收盘，该股涨4.19%报44.810元。当前市值63.64亿。
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