半导体先进封装企业龙头有哪些？（2025/12/1）

半导体先进封装企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装企业龙头有：

方邦股份：龙头股，

2025年第三季度显示，方邦股份公司营收9596.42万，同比增长3.11%；实现归母净利润-282.54万，同比增长84.01%；每股收益为-0.03元。

回顾近30个交易日，方邦股份股价上涨8.2%，最高价为68.8元，当前市值为50.15亿元。

颀中科技：龙头股，

2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长21.42%至6.09亿元，颀中科技毛利润为1.84亿，毛利率30.15%，扣非净利润同比增长28.93%至8095.48万元。

近30日股价上涨1.53%，2025年股价上涨7.4%。

华润微：龙头股，

在资产负债率方面，公司从2021年到2024年，分别为21.14%、21.78%、19.12%、16.53%。

华润微在近30日股价下跌4.04%，最高价为55.32元，最低价为52.31元。当前市值为676.11亿元，2025年股价上涨7.34%。

三佳科技：龙头股，

2025年第三季度季报显示，三佳科技净利润313.23万，同比增长-68.14%；毛利润为2147.92万，毛利率24.89%。

回顾近30个交易日，三佳科技下跌3.06%，最高价为28.12元，总成交量9039.01万手。

公司经营一般经营项目半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造，环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造，发光二极管和微电子技术的研发与制造，注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售，超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售，进出口业务。

半导体先进封装概念股其他的还有：

同兴达：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。

上海新阳：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。

光力科技：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。

盛剑科技：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。

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