A股半导体封装测试龙头股票一览，据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头股票有：
晶方科技603005：半导体封装测试龙头。
公司2024年总营业收入11.3亿，毛利率43.28%，净利率22.39%。
晶方科技近7个交易日，期间整体上涨5.05%，最高价为26.02元，最低价为27.53元，总成交量9732.89万手。2025年来下跌-2.62%。
通富微电002156：半导体封装测试龙头。
公司2024年总营业收入238.82亿，毛利率14.84%，净利率3.31%。
芯片封装测试龙头企业之一。
近7个交易日，通富微电上涨5.97%，最高价为35.1元，总市值上涨了33.99亿元，上涨了5.97%。
华天科技002185：半导体封装测试龙头。
2024年华天科技总营收144.62亿，同比增长28%；扣非净利润3341.94万，毛利率12.07%，净利率4.56%，市盈率为56.27。
近7日股价上涨5.68%，2025年股价下跌-3.11%。
长电科技600584：半导体封装测试龙头。
毛利率13.06%，净利率4.48%，2024年总营业收入359.62亿，同比增长21.24%；扣非净利润15.48亿，同比增长17.02%。
回顾近7个交易日，长电科技有5天上涨。期间整体上涨6.06%，最高价为34.8元，最低价为37.22元，总成交量2.49亿手。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技：12月1日开盘最新消息，闻泰科技昨收40.92元，截至11时12分，该股涨0.12%报40.910元。
华微电子：11月28日消息，ST华微3日内股价下跌0.74%，总市值为78.07亿元。
赛腾股份：11月21日，赛腾股份（603283）5日内股价上涨2.33%，今年来涨幅下跌-61.21%，跌5.53%，最新报42.900元/股。
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