据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头上市公司有：
晶方科技603005：龙头，
回顾近3个交易日，晶方科技期间整体上涨3.09%，最高价为26.62元，总市值上涨了5.54亿元。2025年股价下跌-2.62%。
公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
长电科技600584：龙头，
近3日长电科技上涨3.64%，现报36.88元，2025年股价下跌-10.13%，总市值663.87亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技600745：闻泰科技近7个交易日，期间整体下跌3.54%，最高价为41.66元，最低价为43.43元，总成交量3.63亿手。2025年来上涨5.21%。
三佳科技600520：近7日股价下跌4.31%，2025年股价下跌-15.18%。
快克智能603203：近7日快克智能股价上涨5.51%，2025年股价上涨24.48%，最高价为30.98元，市值为77.32亿元。
赛腾股份603283：赛腾股份近7个交易日，期间整体上涨4.45%，最高价为40.81元，最低价为43.66元，总成交量6095.53万手。2025年来下跌-61.21%。
沪硅产业688126：近7个交易日，沪硅产业上涨6%，最高价为20.63元，总市值上涨了135.64亿元，2025年来上涨15.03%。
联瑞新材688300：近7日股价上涨6.99%，2025年股价下跌-13.32%。
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