A股2025年半导体先进封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头有：
通富微电002156：
半导体先进封装龙头，12月2日消息，通富微电最新报36.770元，跌1.31%。成交量3718.02万手，总市值为558.02亿元。
半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
甬矽电子688362：
半导体先进封装龙头，11月20日消息，甬矽电子5日内股价上涨3.34%，今年来涨幅下跌-8.09%，最新报31.160元，市盈率为194.75。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金601137：近5日博威合金股价上涨2.88%，总市值上涨了5.09亿，当前市值为176.88亿元。2025年股价上涨5.71%。
生益科技600183：在近5个交易日中，生益科技有3天上涨，期间整体上涨2.69%。和5个交易日前相比，生益科技的市值上涨了38.38亿元，上涨了2.69%。
华正新材603186：在近5个交易日中，华正新材有2天下跌，期间整体下跌0.97%。和5个交易日前相比，华正新材的市值下跌了5964.97万元，下跌了0.97%。
盛剑科技603324：近5个交易日，盛剑科技期间整体上涨1.56%，最高价为23.99元，最低价为23.23元，总市值上涨了5464.14万。
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