据南方财富网概念库数据显示，相关Chiplet封装概念股有：
通富微电：通富微电2025年第三季度季报显示，公司净利润4.48亿，同比上年增长率为95.08%。
公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。
在近30个交易日中，通富微电有14天下跌，期间整体下跌10.39%，最高价为46.34元，最低价为39.28元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了57.97亿元，下跌了10.39%。
长电科技：长电科技公司2025年第三季度实现营业总收入100.64亿，同比增长6.03%；净利润4.83亿，同比增长5.66%；每股收益为0.27元。
公司已加入UCle产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展，积极推动Chiplet接口规范标准化。公司去年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌11.08%，总市值上涨了11.81亿，当前市值为652.42亿元。2025年股价下跌-12.07%。
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