半导体硅片题材龙头公司：共3只（2025/12/3）

半导体硅片上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片题材龙头有：

神工股份688233：龙头股，

2024年，公司实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近三年复合增长为-48.99%；每股收益0.24元。

公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。

神工股份在近30日股价上涨28.02%，最高价为84.66元，最低价为45.16元。当前市值为106.44亿元，2025年股价上涨63.46%。

立昂微605358：龙头股，

公司2024年实现净利润-2.66亿，同比增长-504.18%。

近30日立昂微股价下跌9.75%，最高价为37.66元，2025年股价上涨16.15%。

中晶科技003026：龙头股，

中晶科技公司2024年实现净利润2277.22万，同比增长166.85%，近五年复合增长为-28.42%；每股收益0.18元。

近30日中晶科技股价下跌14.4%，最高价为36.03元，2025年股价下跌-5.82%。

天通股份：近5个交易日股价上涨0.41%，最高价为10.09元，总市值上涨了4933.74万，当前市值为118.16亿元。

江化微：近5日江化微股价上涨2.67%，总市值上涨了1.85亿，当前市值为68.87亿元。2025年股价上涨7%。

合盛硅业：近5日合盛硅业股价上涨0.65%，总市值上涨了4.26亿，当前市值为658.25亿元。

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