汇成股份：
半导体先进封装龙头股。从近三年净利润复合增长来看，汇成股份近三年净利润复合增长为-5.05%，最高为2023年的1.96亿元。
汇成股份在近30日股价下跌13.26%，最高价为19.03元，最低价为15.88元。当前市值为123.55亿元，2025年股价上涨37.78%。
方邦股份：
半导体先进封装龙头股。从近五年营收复合增长来看，方邦股份近五年营收复合增长为4.55%，过去五年营收最高为2023年的3.45亿元，最低为2020年的2.88亿元。
在近30个交易日中，方邦股份有14天上涨，期间整体上涨4.47%，最高价为68.8元，最低价为56.54元。和30个交易日前相比，方邦股份的市值上涨了2.22亿元，上涨了4.47%。
颀中科技：
半导体先进封装龙头股。从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为71.99%，过去五年扣非净利润最低为2020年的3161.79万元，最高为2023年的3.4亿元。
回顾近30个交易日，颀中科技下跌2.35%，最高价为14.98元，总成交量3.89亿手。
气派科技：
半导体先进封装龙头股。从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2023年的-1.31亿元，最高为2021年的1.35亿元。
回顾近30个交易日，气派科技股价下跌10.03%，最高价为26.07元，当前市值为23.76亿元。
沃格光电：
半导体先进封装龙头股。从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为26.05%，过去三年营收最低为2022年的13.98亿元，最高为2024年的22.21亿元。
公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等，截至公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。
近30日股价上涨0.65%，2025年股价上涨18.39%。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金：
回顾近3个交易日，博威合金有2天下跌，期间整体下跌1.46%，最高价为21.01元，最低价为21.9元，总市值下跌了2.55亿元，下跌了1.46%。
生益科技：
生益科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌1.54%，最高价为60.25元，最低价为55.85元。2025年股价上涨58.48%。
华正新材：
回顾近3个交易日，华正新材有2天下跌，期间整体下跌4.5%，最高价为43.78元，最低价为45元，总市值下跌了2.74亿元，下跌了4.5%。
盛剑科技：
近3日股价下跌1.87%，2025年股价下跌-10.17%。
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