三大龙头半导体封装测试概念企业（2025/12/4）

2025年半导体封装测试概念有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试概念龙头有：

华天科技：近5个交易日股价上涨1.89%，最高价为11.27元，总市值上涨了6.84亿，当前市值为362.39亿元。

龙头股，2025年第三季度季报显示，公司净利润3.16亿元，毛利率14.9%，每股收益0.1元。

为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。

长电科技：近5日长电科技股价上涨2.92%，总市值上涨了19.33亿，当前市值为661.9亿元。2025年股价下跌-10.46%。

龙头股，2025年第三季度季报显示，长电科技营业总收入同比增长6.03%至100.64亿元，净利润同比增长5.66%至4.83亿元。

晶方科技：近5个交易日股价上涨0.04%，最高价为27.53元，总市值上涨了652.17万，当前市值为176.28亿元。

龙头股，2025年第三季度晶方科技实现营业总收入3.99亿元，同比增长35.37%；实现扣非净利润9485.17万元，同比增长44.47%；晶方科技毛利润为2.08亿，毛利率52.23%。

闻泰科技：

回顾近30个交易日，闻泰科技下跌6.36%，最高价为47.88元，总成交量24.81亿手。

华微电子：

回顾近30个交易日，ST华微股价下跌7.62%，最高价为9.02元，当前市值为76.82亿元。

赛腾股份：

回顾近30个交易日，赛腾股份股价下跌4.59%，最高价为52.7元，当前市值为113.92亿元。

豪威集团：

豪威集团在近30日股价下跌8.2%，最高价为137.9元，最低价为126.88元。当前市值为1445.24亿元，2025年股价上涨12.63%。

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