据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装概念股龙头有:
1、汇成股份:半导体先进封装龙头股。
2025年第三季度,公司实现总营收4.29亿,同比增长8.26%,净利润为2820.51万,毛利润为8915.41万。
2、蓝箭电子:半导体先进封装龙头股。
2025年第三季度,蓝箭电子公司实现总营收1.79亿,同比增长-1.55%,净利润为-1550.15万,毛利润为42.6万。
3、强力新材:半导体先进封装龙头股。
公司2025年第三季度季报显示,强力新材实现总营收2.63亿,同比增长12.48%;净利润为-693.81万,同比增长73.98%。
2016年6月28日晚间公告,公司、昱镭光电科技股份有限公司、无锡韵金投资合伙企业(有限合伙)、上海淇闻投资合伙企业(有限合伙)拟共同出资6600万元设立常州强力昱镭光电材料有限公司(暂定名)。合资公司经营范围为OLED有机材料、聚酰亚胺溶液及薄膜、OLED封装材料、光刻胶等电子材料的研发、生产和销售。
半导体先进封装股票其他的还有:
博威合金:回顾近5个交易日,博威合金有2天上涨。期间整体上涨1.23%,最高价为22.05元,最低价为21.01元,总成交量6328.49万手。
生益科技:回顾近5个交易日,生益科技有3天下跌。期间整体下跌2.81%,最高价为60.25元,最低价为55.85元,总成交量1.51亿手。
华正新材:近5日股价下跌4.65%,2025年股价上涨43.74%。
盛剑科技:回顾近5个交易日,盛剑科技有3天上涨。期间整体上涨0.33%,最高价为24.06元,最低价为23.52元,总成交量497.29万手。
元成股份:回顾近5个交易日。最低价为0元,总成交量0手。
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