通富微电：龙头，
12月2日，通富微电(002156)今日开盘报37.27元，收盘价为36.590元，跌1.31%，日换手率为2.01%，成交额为11.13亿元，近5日该股累计下跌2.46%。
近30日通富微电股价下跌14.46%，最高价为46.34元，2025年股价上涨19.24%。
公司是AMD最大的封装测试供应商。公司提供毫米波产品封测业务。
长电科技：龙头，
12月5日长电科技收盘消息，7日内股价上涨2.69%，今年来涨幅下跌-11.21%，最新报36.740元，市值为657.43亿元。
在近30个交易日中，长电科技有15天下跌，期间整体下跌11.46%，最高价为42.93元，最低价为40.1元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了75.33亿元，下跌了11.46%。
晶方科技：龙头，
截至发稿，晶方科技（603005）跌0.84%，报27.470元，成交额3.78亿元，换手率2.13%，振幅涨1.63%。
回顾近30个交易日，晶方科技下跌8.63%，最高价为31元，总成交量5.21亿手。
康强电子：龙头，
11月28日消息，康强电子开盘报16.06元，截至15点，该股涨0.75%，报16.310元。换手率2.38%，振幅涨0.37%。
回顾近30个交易日，康强电子股价下跌13.67%，最高价为21.08元，当前市值为61.21亿元。
华天科技：龙头，
截至12月3日15点收盘，华天科技(002185)报11.110元，跌1.52%，当日最高价为11.24元，换手率1.25%，PE（市盈率）为57.77，成交额4.48亿元。
华天科技在近30日股价下跌7.38%，最高价为12.87元，最低价为11.79元。当前市值为362.06亿元，2025年股价下跌-4.5%。
半导体封装概念股其他的还有：
歌尔股份：歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心。
新朋股份：2019年年报披露，2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技：公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
木林森：公司的全资子公司木林森微电子有限公司主要布局半导体集成电路驱动IC封装。
深南电路：无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。
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