半导体先进封装概念股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念股票有：
同兴达002845：公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作。
上海新阳300236：国内晶圆级化学品龙头企业，提供先进封装用电镀液、添加剂系列产品。
光力科技300480：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
气派科技688216：龙头股，在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.91%、0.62%、0.43%、0.44%。
下午三点收盘气派科技(688216)报22.320元，今日开盘报23.05元，跌1.43%，当日最高价为23.44元，换手率2.11%，成交额4916.33万元，7日内股价下跌2.06%。
长电科技600584：龙头股，长电科技在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.18%、1.28%、1.82%、1.45%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证），用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务）。
12月5日下午3点收盘截止，长电科技(股票代码:600584)的股价报36.740元。当日换手率为1.57%，成交量达到2812.87万手，成交额总计为10.29亿元。
三佳科技600520：龙头股，三佳科技在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.21%、1.17%、2.18%、2.61%。
11月28日收盘消息，三佳科技开盘报价26.63元，收盘于25.510元，成交额4203.15万元。
华润微688396：龙头股，在流动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为3.41%、3.73%、3.77%、3.23%。
12月5日收盘消息，华润微5日内股价上涨3.58%，今年来涨幅上涨10.66%，最新报52.820元，市盈率为91.62。
通富微电002156：龙头股，通富微电在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。
截止12月2日15点，通富微电(002156)跌1.31%，股价为36.590元，盘中股价最高触及37.4元，最低达36.8元，总市值555.29亿元。
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