哪些是半导体硅片龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股有：
1、立昂微：半导体硅片龙头股。
2025年第三季度，公司实现营业总收入9.74亿，同比增长19.09%；净利润1906.47万，同比增长52.34%；每股收益为0.03元。
立昂将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代产品，扩大产业规模、提高核心竞争力，以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的目标。
2、中晶科技：半导体硅片龙头股。
2025年第三季度，中晶科技公司实现营业总收入1.03亿元，毛利率38.39%，净利润为722.65万元。
3、TCL中环：半导体硅片龙头股。
2025年第三季度，TCL中环营收同比增长28.34%至81.74亿元；净利润为-15.34亿，同比增长48.82%，毛利润为-3.32亿，毛利率-4.06%。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技：在近5个交易日中，众合科技有4天上涨，期间整体上涨2.34%。和5个交易日前相比，众合科技的市值上涨了1.35亿元，上涨了2.34%。公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技：近5日兴森科技股价下跌2.02%，总市值下跌了7.31亿，当前市值为362.37亿元。2025年股价上涨47.89%。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份：回顾近5个交易日，宇晶股份有3天下跌。期间整体下跌0.18%，最高价为33.87元，最低价为32.7元，总成交量1617.47万手。2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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