半导体设备板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体设备板块龙头股有：
至正股份603991：半导体设备龙头。控股51%子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括涂胶显影设备、清洗设备等。
近5个交易日，至正股份期间整体上涨3.16%，最高价为80.2元，最低价为71元，总市值上涨了1.81亿。
中微公司688012：半导体设备龙头。
近5个交易日股价上涨4.31%，最高价为277.3元，总市值上涨了73.95亿。
半导体设备板块股票其他的还有：
众合科技000925：全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
四川双马000935：2024年年报显示，公司私募股权投资基金管理公司西藏锦合目前在管基金规模近280亿元，主要利用市场化的股权投资管理运营模式，发现、投资、培育和赋能优质资产。其中和谐锦豫的投资方向包括但不限于互联网、大健康、先进制造、跨境电商、新能源、消费和服务等；和谐锦弘的投资方向为先进制造与新能源行业，包括光伏、芯片设计制造、消费电子、智能装备、工业自动化、新能源、无人驾驶、半导体设备等；和谐绿色产业基金的投资方向重点关注智能制造、半导体、清洁能源及技术、消费和服务等上下游领域。
安泰科技000969：安泰科技在蓝宝石生长炉炉体及其配套材料方面与美国蓝宝石材料供应商GTAdvanced(NASDAQ，GTAT)公司有业务合作，目前LED半导体配套难熔材料几乎满产，LED半导体配套难熔材料项目预计也将6月份投产，下半年产能有望约将扩至原来产能的4倍。
大族激光002008：全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商；公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。
康强电子002119：公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
通富微电002156：通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试企业，集团员工总数1万多人。
华天科技002185：公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
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