2025年国内半导体先进封装龙头股全名单出炉了，据南方财富网概念查询工具数据显示，相关龙头股有：
晶方科技：半导体先进封装龙头。拟参与共建车规半导体产业技术研究所，建设周期五年。
公司2024年实现营业收入11.3亿元，同比增长23.72%；归属母公司净利润2.53亿元，同比增长68.4%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.17亿元，同比增长86.74%。
12月5日收盘短讯，晶方科技股价15时收盘涨1.63%，报价27.470元，市值达到179.15亿。
飞凯材料：半导体先进封装龙头。
2024年公司实现营业收入29.18亿元，同比增长6.92%；归属母公司净利润2.47亿元，同比增长119.42%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.4亿元，同比增长379.65%。
截止11月28日下午3点收盘飞凯材料（300398）涨0.65%，报21.690元/股，3日内股价下跌1.48%，换手率2.5%，成交额3.04亿元。
环旭电子：半导体先进封装龙头。
环旭电子公司2024年的营收606.91亿元，同比增长-0.17%；净利润16.52亿元，同比增长-15.16%。
11月26日收盘最新消息，环旭电子7日内股价上涨1.6%，截至15点收盘，该股涨4.09%报22.520元。
半导体先进封装概念其他的还有：
博威合金（601137）：博威合金近3日股价有1天上涨，上涨2.65%，2025年股价上涨7.22%，市值为179.76亿元。
生益科技（600183）：生益科技（600183）3日内股价2天下跌，下跌1.26%，最新报57.15元，2025年来上涨57.95%。
华正新材（603186）：回顾近3个交易日，华正新材期间整体下跌0.14%，最高价为42.62元，总市值下跌了852.14万元。2025年股价上涨43.74%。
盛剑科技（603324）：回顾近3个交易日，盛剑科技期间整体上涨2.16%，最高价为23.35元，总市值上涨了7679.34万元。2025年股价下跌-7.79%。
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