据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装概念龙头上市公司有：
1、气派科技：龙头股，公司2024年实现净利润-1.02亿，同比增长22.03%，近三年复合增长为32.05%；毛利率-1.84%。
近3日股价上涨0.4%，2025年股价上涨2.42%。
2、飞凯材料：龙头股，公司2024年实现净利润2.47亿，同比增长119.42%，近三年复合增长为-24.69%；毛利率35.06%。
7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
回顾近3个交易日，飞凯材料期间整体下跌1.48%，最高价为21.76元，总市值下跌了1.81亿元。2025年股价上涨27.34%。
3、通富微电：龙头股，公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为18.95%；每股收益0.45元。
回顾近3个交易日，通富微电期间整体上涨0.46%，最高价为36.1元，总市值上涨了2.58亿元。2025年股价上涨19.24%。
4、方邦股份：龙头股，方邦股份公司2024年实现净利润-9164.27万，同比增长-33.45%。
近3日方邦股份股价上涨5.95%，总市值上涨了5.12亿元，当前市值为52.9亿元。2025年股价上涨44.95%。
同兴达：12月5日消息，同兴达15时收盘报14.710元，涨0.27%，成交金额1.52亿元，换手率4.17%。掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳：12月3日收盘消息，上海新阳截至15时收盘，该股报56.610元，跌2.05%，7日内股价上涨4.47%，总市值为177.41亿元。包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技：12月2日收盘消息，光力科技开盘报价16.16元，收盘于16.010元，成交额6910.04万元。是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
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