据南方财富网概念库数据显示，相关Chiplet封装题材上市公司有：
通富微电：
与华为海思在芯片封装测试方面有合作。公司是国内领先的集成电路封装测试企业，能够提供多种封装形式和测试服务。
回顾近30个交易日，通富微电下跌14.46%，最高价为46.34元，总成交量19.48亿手。
同兴达：
子公司日月同芯主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。
在近30个交易日中，同兴达有16天上涨，期间整体上涨3.74%，最高价为16.1元，最低价为13.91元。和30个交易日前相比，同兴达的市值上涨了1.8亿元，上涨了3.74%。
长电科技：
公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌11.46%，总市值下跌了6.44亿，当前市值为663.87亿元。2025年股价下跌-11.21%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。