半导体硅片概念股龙头(干货分享)(2025/12/8)

南方财富网 2025-12-08 16:28

据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年半导体硅片概念股龙头有:

TCL中环(002129):龙头股

12月3日TCL中环收盘消息,7日内股价下跌5.51%,今年来涨幅上涨0.34%,最新报8.900元,涨0.45%,市值为359.84亿元。

TCL中环2024年公司营业总收入284.19亿,净利润为-109亿元。

全球领先的光伏新能源材料(单晶硅为主)供应商。

中晶科技(003026):龙头股

截至11月13日收盘,中晶科技报30.770元,跌0.15%,换手率1.81%,成交量173.23万手,市值为39.88亿元。

2024年公司营业总收入4.23亿,净利润为1953.91万元。

立昂微(605358):龙头股

12月8日收盘消息,立昂微605358收盘涨0.61%,报29.820。市值200.2亿元。

立昂微2024年公司营业总收入30.92亿,净利润为-2.66亿元。

半导体硅片概念股有哪些?

众合科技(000925):公司生产的3-8寸单晶硅主要是用于分立器件领域。

兴森科技(002436):团队规模方面,公司拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市,本地化服务客户,快速响应客户需求,帮助客户缩短研发周期,提高产品一次成功率。

宇晶股份(002943):公司的主要产品为具有精密数字控制系统的多线切割机和研磨抛光机,产品主要用于玻璃、蓝宝石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工,覆盖切割、研磨、抛光、钻孔等加工工序,上述加工后的硬脆材料是生产消费电子产品、LED产品、太阳能光伏设备、航空航天设备以及集成电路工业主要或关键元器件的基本材料。

上海新阳(300236):公司2013年8月在互动平台上表示,公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术,确实具有爆发式增长的机会。

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