神工股份：半导体硅片龙头股
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
12月8日该股主力资金净流入7724.51万元，超大单资金净流出2155.15万元，大单资金净流入9879.66万元，中单资金净流入4422.51万元，散户资金净流出1.21亿元。
立昂微：半导体硅片龙头股
12月8日主力资金净流出1047.43万元，超大单资金净流出203.55万元，换手率2.24%，成交金额4.56亿元。
TCL中环：半导体硅片龙头股
资金流向数据方面，12月8日主力资金净流流出1209.42万元，超大单资金净流出300.58万元，大单资金净流出908.84万元，散户资金净流入668.64万元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。