2025年A股半导体封测的上市公司龙头股票名单梳理（12月9日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测上市公司龙头股票：

华天科技（002185）：龙头。12月3日收盘消息，华天科技截至收盘，该股报11.050元，跌1.52%，7日内股价下跌1.9%，总市值为360.11亿元。

2024年华天科技净利润6.16亿，同比增长172.29%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

通富微电（002156）：龙头。12月8日消息，通富微电截至15时收盘，该股涨2.57%，报37.650元；5日内股价上涨3.27%，市值为571.38亿元。

通富微电公司2024年的净利润6.78亿元，同比增长299.9%。

长电科技（600584）：龙头。12月8日收盘消息，长电科技今年来涨幅下跌-10.73%，最新报36.900元，成交额11.02亿元。

公司2024年的净利润16.1亿元，同比增长9.44%。

半导体封测概念股其他的还有：

闻泰科技：12月8日，闻泰科技收盘涨0.51%，报于39.370。当日最高价为39.37元，最低达38.86元，成交量5377.73万手，总市值为490.02亿元。

三佳科技：截至15点收盘，三佳科技涨0.99%，股价报25.410元，成交148.11万股，成交金额3781.21万元，换手率0.93%，最新A股总市值达40.26亿元，A股流通市值40.26亿元。

金海通：11月12日消息，金海通开盘报130.85元，截至15时收盘，该股跌1.41%，报135.050元。3日内股价上涨0.76%，换手率3.06%，成交量128.05万手。

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