半导体封测企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测企业龙头有：
华天科技：龙头股，
2025年第三季度，华天科技公司实现营业总收入46亿，同比增长20.63%；净利润3.16亿，同比增长135.4%；每股收益为0.1元。
回顾近30个交易日，华天科技股价下跌13.67%，总市值上涨了3258.88万，当前市值为360.11亿元。2025年股价下跌-5.07%。
世界前十大封测企业，国内龙头老二。
通富微电：龙头股，
在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。
回顾近30个交易日，通富微电股价下跌17.24%，最高价为46.34元，当前市值为571.38亿元。
长电科技：龙头股，
2025年第三季度季报显示，长电科技实现净利润4.83亿，毛利率14.25%，每股收益0.27元。
回顾近30个交易日，长电科技股价下跌13.52%，总市值上涨了5.19亿，当前市值为660.29亿元。2025年股价下跌-10.73%。
晶方科技：龙头股，
2025年第三季度季报显示，晶方科技公司实现总营收3.99亿，同比增长35.37%，净利润为1.09亿，毛利润为2.08亿。
晶方科技在近30日股价下跌10.85%，最高价为31元，最低价为30.01元。当前市值为179.67亿元，2025年股价下跌-2.54%。
半导体封测概念股其他的还有：
沪电股份：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技：子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
蓝箭电子：公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
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