据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装公司上市龙头有：
晶方科技：半导体封装龙头股，公司2025年第三季度净利润1.09亿，同比上年增长率为46.37%。
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
回顾近7个交易日，晶方科技有4天上涨。期间整体上涨1.67%，最高价为27.1元，最低价为28.1元，总成交量8988.19万手。
华天科技：半导体封装龙头股，2025年第三季度显示，公司实现净利润3.16亿元，毛利率14.9%，每股收益0.1元。
近7个交易日，华天科技下跌1.18%，最高价为11.11元，总市值下跌了4.24亿元，下跌了1.18%。
通富微电：半导体封装龙头股，2025年第三季度，通富微电公司净利润4.48亿元，毛利率16.18%，每股收益0.3元。
在近7个交易日中，通富微电有3天上涨，期间整体上涨2.26%，最高价为38.43元，最低价为36.52元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了12.9亿元。
康强电子：半导体封装龙头股，2025年第三季度康强电子净利润3693.08万，同比增长14.35%；毛利润为8790.79万，毛利率14.84%。
回顾近7个交易日，康强电子有3天上涨。期间整体上涨0.18%，最高价为16.4元，最低价为16.72元，总成交量7444.21万手。
半导体封装概念股其他的还有：
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