飞凯材料：龙头，
12月8日收盘短讯，飞凯材料股价15时涨1.8%，报价21.900元，市值达到124.16亿。
飞凯材料在近30日股价下跌7.76%，最高价为24.35元，最低价为23.6元。当前市值为124.16亿元，2025年股价上涨28.04%。
通富微电：龙头，
12月11日消息，通富微电5日内股价上涨0.33%，市值为557.11亿元。
近30日股价下跌21.71%，2025年股价上涨19.5%。
汇成股份：龙头，
11月28日收盘消息，汇成股份最新报价15.360元，涨9.37%，3日内股价上涨0.07%；今年来涨幅上涨41.67%，市盈率为80.84。
近30日汇成股份股价下跌9.7%，最高价为17.45元，2025年股价上涨41.67%。
长电科技：龙头，
长电科技在近30日股价下跌14.25%，最高价为42.6元，最低价为41.55元。当前市值为651.53亿元，2025年股价下跌-12.22%。
华天科技：龙头，
12月3日收盘消息，华天科技最新报10.860元，成交量3846.21万手，总市值为353.91亿元。
近30日华天科技股价下跌12.98%，最高价为12.72元，2025年股价下跌-6.91%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达：公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳：公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份：子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。
国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。