沪硅产业688126：半导体硅片龙头股
公司2025年第三季度营收同比增长3.79%至9.44亿元；沪硅产业净利润为-2.65亿，同比增长-78.99%，毛利润为-1.66亿，毛利率-17.54%。
12月8日消息，沪硅产业今年来涨幅上涨11.81%，最新报21.340元，涨0.37%，成交额6.96亿元。
公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金。公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有公司100%股权，本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占公司总股本的9.36%。
神工股份688233：半导体硅片龙头股
神工股份2025年第三季度营收同比增长20.91%至1.07亿元；净利润为2233.16万，同比增长-1.73%，毛利润为5437.66万，毛利率50.6%。
11月26日消息，收盘于63.900元。3日内股价下跌2.6%，总市值为108.83亿元。
中晶科技003026：半导体硅片龙头股
2025年第三季度季报显示，中晶科技营收同比增长3.5%至1.03亿元；净利润为832.78万，同比增长257.85%，毛利润为3969.24万，毛利率38.39%。
11月13日，中晶科技收盘跌0.15%，报于30.340。当日最高价为33.38元，最低达32.88元，成交量199.05万手，总市值为39.33亿元。
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