据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股如下：
长电科技：半导体封装龙头股。
2025年第三季度显示，公司实现营收约100.64亿元，同比增长6.03%；净利润约3.46亿元，同比增长5.66%；基本每股收益0.27元。
先进封装龙头，参与HBM3e封装技术研发。
华天科技：半导体封装龙头股。
2025年第三季度季报显示，公司营业总收入46亿元，净利润1.19亿元，每股收益0.1元，市盈率55.9。
晶方科技：半导体封装龙头股。
晶方科技2025年第三季度季报显示，公司营收约3.99亿元，同比增长35.37%；净利润约9485.17万元，同比增长46.37%；基本每股收益0.17元。
通富微电：半导体封装龙头股。
2025年第三季度季报显示，公司营收约70.78亿元，同比增长17.94%；净利润约3.58亿元，同比增长95.08%；基本每股收益0.3元。
康强电子：半导体封装龙头股。
2025年第三季度季报显示，康强电子公司营业总收入5.92亿元，同比增长15.68%；净利润3297.79万元，同比增长14.35%；基本每股收益0.1元。
半导体封装概念股其他的还有：
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