中晶科技003026：
半导体硅片龙头，2025年第三季度季报显示，公司实现营收约1.03亿元，同比增长3.5%；净利润约722.65万元，同比增长257.85%；基本每股收益0.06元。
公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。
11月13日收盘截止，中晶科技(股票代码:003026)的股价报30.730元，较上一个交易日跌0.15%。当日换手率为1.03%，成交量达到98.53万手，成交额总计为3002.88万元。
TCL中环002129：
半导体硅片龙头，TCL中环2025年第三季度季报显示，公司营业总收入81.74亿元，净利润-15.57亿元，每股收益-0.38元，市盈率-3.76。
12月12日收盘最新消息，TCL中环昨收8.53元，截至下午3点收盘，该股跌0.23%报8.540元。
立昂微605358：
半导体硅片龙头，立昂微2025年第三季度季报显示，公司实现营收约9.74亿元，同比增长19.09%；净利润约-1494.93万元，同比增长52.34%；基本每股收益0.03元。
立昂微（605358）涨0.61%，报37.240元，成交额29.94亿元，换手率12.29%，振幅涨2.03%。
神工股份688233：
半导体硅片龙头，神工股份2025年第三季度营收1.07亿，净利润2176.46万，每股收益0.13，市盈率264.04。
11月26日神工股份收盘消息，7日内股价上涨3.18%，今年来涨幅上涨63.3%，最新报64.230元，市值为109.39亿元。
半导体硅片上市企业有哪些？
众合科技000925：近30日众合科技股价上涨8.86%，最高价为8.88元，2025年股价下跌-1.05%。
兴森科技002436：回顾近30个交易日，兴森科技股价下跌2.66%，最高价为23.15元，当前市值为345.37亿元。
宇晶股份002943：近30日股价上涨11.35%，2025年股价上涨46.91%。
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