据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市企业龙头有：
通富微电002156：龙头股，近7个交易日，通富微电上涨0.79%，最高价为36.1元，总市值上涨了4.4亿元，上涨了0.79%。
公司2024年实现净利润6.78亿，同比上年增长率为299.9%，近3年复合增长16.2％。
为沐曦提供先进封装技术合作，涉及芯片制造后端环节。
华天科技002185：龙头股，回顾近7个交易日，华天科技有5天下跌。期间整体下跌1.66%，最高价为10.99元，最低价为11.26元，总成交量3.06亿手。
净利6.16亿、同比增长172.29%，截至2025年11月25日市值为355.54亿。
长电科技600584：龙头股，近7个交易日，长电科技下跌0.55%，最高价为36.46元，总市值下跌了3.58亿元，2025年来下跌-12.22%。
长电科技2024年，公司收入为359.62亿，同比增长21.24%，净利润16.1亿，同比增长9.44%。
晶方科技603005：龙头股，晶方科技近7个交易日，期间整体上涨0.92%，最高价为26.81元，最低价为28.1元，总成交量8905.43万手。2025年来下跌-3.82%。
2024年实现营业收入11.3亿元，同比增长23.72%；归属于上市公司股东的净利润2.53亿元，同比增长68.4%。
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