半导体先进封装板块龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装板块龙头股票有：
方邦股份（688020）：龙头，方邦股份公司2024年实现净利润-9164.27万，同比增长-33.45%，近三年复合增长为16.07%；毛利率29.42%。
在近7个交易日中，方邦股份有5天上涨，期间整体上涨14.25%，最高价为74.49元，最低价为59.11元。和7个交易日前相比，方邦股份的市值上涨了8.27亿元。
汇成股份（688403）：龙头，2024年，汇成股份公司净利润1.6亿，每股收益0.19元。
近7个交易日，汇成股份上涨6.25%，最高价为14.11元，总市值上涨了8.24亿元，上涨了6.25%。
通富微电（002156）：龙头，通富微电2024年报显示，通富微电的净利润6.78亿，同比上年增长率为299.9%。
芯片封装测试龙头企业之一。
近7日股价上涨0.79%，2025年股价上涨19.5%。
三佳科技（600520）：龙头，2024年报显示，三佳科技净利润2187.12万，同比增长127.12%，近四年复合增长为35.43%；毛利率23.85%。
三佳科技近7个交易日，期间整体上涨3.53%，最高价为25.39元，最低价为26.7元，总成交量1733.85万手。2025年来下跌-15.84%。
长电科技（600584）：龙头，2024年，公司实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近三年复合增长为-29.42%；每股收益0.9元。
近7个交易日，长电科技下跌0.55%，最高价为36.46元，总市值下跌了3.58亿元，下跌了0.55%。
半导体先进封装股票名单还有：
博威合金（601137）：博威合金（601137）3日内股价3天下跌，下跌2.91%，最新报20.85元，2025年来上涨1.69%。
生益科技（600183）：生益科技近3日股价有1天下跌，下跌3.13%，2025年股价上涨61.15%，市值为1484.68亿元。
华正新材（603186）：华正新材近3日股价有2天下跌，下跌4%，2025年股价上涨45.52%，市值为62.46亿元。
盛剑科技（603324）：近3日股价下跌1.05%，2025年股价下跌-9.24%。
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