据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测股票龙头股有：
晶方科技603005：龙头股。近7日晶方科技股价上涨0.92%，2025年股价下跌-3.82%，最高价为28.1元，市值为179.61亿元。
2024年晶方科技营业收入11.3亿，同比增长23.72%。
公司曾经为iPhone5s的指纹识别提供封装服务。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
通富微电002156：龙头股。近7日股价上涨0.79%，2025年股价上涨19.5%。
2024年报显示，公司的营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，近3年复合增长5.57%。
半导体封测概念股其他的还有：
闻泰科技：12月12日收盘最新消息，闻泰科技5日内股价下跌2.52%。
三佳科技：截至12月5日15时收盘，三佳科技报26.110元，涨0.99%，换手率1.31%，成交量208.12万手，市值为41.37亿元。
金海通：金海通最新报价131.570元，7日内股价上涨3.87%；今年来涨幅上涨45.69%，市盈率为97.46。
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