据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票龙头有：
华润微688396：
半导体先进封装龙头股，2025年第三季度季报显示，公司营业总收入28.51亿元，同比增长5.14%；净利润1.21亿元，同比增长-14.73%；基本每股收益0.14元。
蓝箭电子301348：
半导体先进封装龙头股，2025年第三季度，公司营收约1.79亿元，同比增长-1.55%；净利润约-1590.42万元，同比增长-295.45%；基本每股收益-0.06元。
长电科技600584：
半导体先进封装龙头股，2025年第三季度季报显示，长电科技公司营收约100.64亿元，同比增长6.03%；净利润约3.46亿元，同比增长5.66%；基本每股收益0.27元。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
颀中科技688352：
半导体先进封装龙头股，2025年第三季度季报显示，颀中科技公司营业总收入6.09亿元，同比增长21.42%；净利润8095.48万元，同比增长28.58%；基本每股收益0.08元。
半导体先进封装上市企业有哪些？
同兴达002845：在近30个交易日中，同兴达有14天上涨，期间整体上涨4.82%，最高价为16.1元，最低价为13.8元。和30个交易日前相比，同兴达的市值上涨了2.29亿元，上涨了4.82%。
上海新阳300236：回顾近30个交易日，上海新阳股价上涨0.41%，总市值上涨了5.89亿，当前市值为186.59亿元。2025年股价上涨36.11%。
光力科技300480：回顾近30个交易日，光力科技下跌15.32%，最高价为18.87元，总成交量2.48亿手。
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