神工股份：半导体硅片龙头股
2025年第三季度季报显示，神工股份营收同比增长20.91%至1.07亿元；净利润为2233.16万，同比增长-1.73%，毛利润为5437.66万，毛利率50.6%。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨13.82%，最高价为84.66元，当前市值为109.39亿元。
立昂微：半导体硅片龙头股
立昂微在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为3.19%、3.47%、2.33%、1.55%。
回顾近30个交易日，立昂微股价上涨1.7%，总市值上涨了47.67亿，当前市值为250.02亿元。2025年股价上涨32.14%。
沪硅产业：半导体硅片龙头股
2025年第三季度季报显示，沪硅产业公司实现总营收9.44亿元，同比增长3.79%；毛利润为-1.66亿元，净利润为-3.42亿元。
回顾近30个交易日，沪硅产业下跌15.42%，最高价为25.22元，总成交量10.5亿手。
半导体硅片股票其他的还有：
天通股份：在近5个交易日中，天通股份有5天上涨，期间整体上涨22.93%。和5个交易日前相比，天通股份的市值上涨了36.26亿元，上涨了22.93%。
江化微：近5日股价上涨0.17%，2025年股价上涨6.27%。
合盛硅业：在近5个交易日中，合盛硅业有3天下跌，期间整体下跌4.16%。和5个交易日前相比，合盛硅业的市值下跌了25.42亿元，下跌了4.16%。
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