据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：
晶方科技603005：半导体先进封装龙头股，
拟参与共建车规半导体产业技术研究所，建设周期五年。
回顾近7个交易日，晶方科技有4天上涨。期间整体上涨0.92%，最高价为26.81元，最低价为28.1元，总成交量8905.43万手。
长电科技600584：半导体先进封装龙头股，
长电科技近7个交易日，期间整体下跌0.55%，最高价为36.46元，最低价为37.78元，总成交量2.17亿手。2025年来下跌-12.22%。
三佳科技600520：半导体先进封装龙头股，
在近7个交易日中，三佳科技有4天上涨，期间整体上涨3.53%，最高价为26.7元，最低价为25.39元。和7个交易日前相比，三佳科技的市值上涨了1.47亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：近5日股价下跌5.96%，2025年股价上涨1.69%。
生益科技：近5日股价上涨7.61%，2025年股价上涨61.15%。
华正新材：近5个交易日股价上涨3.17%，最高价为47.6元，总市值上涨了1.99亿。
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