颀中科技：龙头股，
2025年第三季度季报显示，公司实现总营收6.09亿，同比增长21.42%，净利润为8534.88万，毛利润为1.84亿。
回顾近30个交易日，颀中科技股价下跌5.35%，最高价为13.8元，当前市值为153.39亿元。
环旭电子：龙头股，
环旭电子2024年全年营业收入为606.91亿，同比增长-0.17%，近五年复合年增长率6.21%；净利润16.52亿，近五年复合年增长率-1.27%；净利率2.71%，近五年复合年增长率-7.05%；毛利率9.49%，近五年复合年增长率-1.91%。
近30日股价上涨24.78%，2025年股价上涨45.99%。
华润微：龙头股，
公司2025年第三季度季报显示，华润微总营收28.51亿，毛利率27.88%，每股收益0.14元。
近30日股价上涨12.29%，2025年股价上涨16.09%。
气派科技：龙头股，
气派科技2025年第三季度季报显示，气派科技实现总营收2.05亿元，同比增长12.23%；毛利润为1231.12万元，毛利率6.02%。
回顾近30个交易日，气派科技股价下跌10.48%，总市值上涨了1.3亿，当前市值为23.66亿元。2025年股价上涨1.63%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
盛剑科技：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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