据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头有：
晶方科技：
半导体封装龙头股。12月29日，晶方科技股票跌0.54%，截至15点，股价报27.700元，成交额3.1亿元，换手率1.71%，7日内股价上涨1.59%。
公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
长电科技：
半导体封装龙头股。12月29日收盘消息，长电科技（600584）跌0.49%，报36.620元，成交额10.44亿元。
康强电子：
半导体封装龙头股。12月29日消息，康强电子开盘报16.68元，截至下午三点收盘，该股跌0.6%，报16.560元。换手率1.9%，振幅跌0.6%。
华天科技：
半导体封装龙头股。12月29日收盘消息，华天科技截至下午3点收盘，该股报11.030元，跌0.54%，7日内股价上涨3.08%，总市值为359.45亿元。
半导体封装概念上市公司其他的还有：
闻泰科技：近7日股价上涨1.15%，2025年股价下跌-3.88%。
三佳科技：近7个交易日，三佳科技下跌0.12%，最高价为25元，总市值下跌了475.29万元，2025年来下跌-21.76%。
快克智能：近7个交易日，快克智能上涨17.73%，最高价为30.15元，总市值上涨了16.54亿元，2025年来上涨37.41%。
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