半导体封测龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测龙头股票有：
华天科技002185：12月29日消息，华天科技截至15时收盘，该股跌0.54%，报11.030元；5日内股价上涨0.82%，市值为359.45亿元。
半导体封测龙头。华天科技公司2024年实现总营收144.62亿，同比增长28%。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
在近30个交易日中，华天科技有18天下跌，期间整体下跌3.45%，最高价为11.69元，最低价为11.4元。和30个交易日前相比，华天科技的市值下跌了12.38亿元，下跌了3.45%。
长电科技600584：截至发稿，长电科技（600584）跌0.49%，报36.620元，成交额10.44亿元，换手率1.58%，振幅跌0.49%。
半导体封测龙头。2024年营业收入359.62亿，同比增长21.24%。
近30日股价下跌1.17%，2025年股价下跌-11.58%。
晶方科技603005：12月29日开盘消息，晶方科技报27.700元/股，跌0.54%。今年来涨幅下跌-1.99%，成交总金额3.1亿元。
半导体封测龙头。公司2024年实现总营收11.3亿，同比增长23.72%。
近30日股价上涨0.65%，2025年股价下跌-1.99%。
半导体封测概念股其他的还有：
沪电股份002463：近3日股价上涨5.6%，2025年股价上涨48.33%。芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技300480：光力科技（300480）3日内股价2天下跌，下跌2.16%，最新报16.75元，2025年来上涨22.46%。子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备300545：回顾近3个交易日，联得装备期间整体下跌1.49%，最高价为31.35元，总市值下跌了8716.68万元。2025年股价上涨0.44%。公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
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