据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体分立器件公司上市龙头有：
1、华工科技：龙头，2024年，公司实现净利润12.21亿，同比增长21.17%，近五年复合增长为22.03%；毛利率21.55%。
近3日华工科技上涨0.04%，现报80.71元，2025年股价上涨46.35%，总市值811.54亿元。
2、振华科技：龙头，2024年，振华科技公司实现净利润9.7亿，同比增长-63.83%，近三年复合增长为-36.19%；每股收益1.75元。
专注于元器件生产，产品在航天设备中广泛应用。公司具备完善的研发和生产体系，能够为航天产业提供高品质、高性能的元器件产品。
振华科技（000733）3日内股价2天上涨，上涨0.08%，最新报52.1元，2025年来上涨19.06%。
3、华润微：龙头，2024年，华润微公司实现净利润7.62亿，同比增长-48.46%，近五年复合增长为-5.69%；毛利率27.19%。
近3日华润微下跌2.22%，现报53.22元，2025年股价上涨11.33%，总市值706.51亿元。
4、豪威集团：龙头，公司2024年实现净利润33.23亿，同比增长498.11%，近三年复合增长为83.19%；毛利率29.44%。
回顾近3个交易日，豪威集团有2天下跌，期间整体下跌1.61%，最高价为126.6元，最低价为129.57元，总市值下跌了24.67亿元，下跌了1.61%。
苏州固锝：12月30日消息，苏州固锝15点收盘报9.620元，跌0.52%，成交金额1.38亿元，换手率1.77%。公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。
TCL中环：12月30日消息，TCL中环今年来下跌-2.42%，截至15点收盘，该股报8.660元，跌1.81%，换手率1.72%。公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技：12月29日消息，中晶科技开盘报价31.15元，收盘于30.890元，跌0.26%。当日最高价31.39元，最低达30.91元，总市值40.04亿。公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
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