据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片概念龙头上市公司有：
沪硅产业688126：龙头股。近3日沪硅产业股价上涨0.97%，总市值上涨了28.05亿元，当前市值为715.21亿元。2025年股价上涨13.03%。
公司在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为-1.32亿元、1.15亿元、-1.66亿元、-12.43亿元。
公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金。公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有公司100%股权，本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占公司总股本的9.36%。
TCL中环002129：龙头股。回顾近3个交易日，TCL中环有2天下跌，期间整体下跌2.92%，最高价为8.77元，最低价为8.95元，总市值下跌了10.11亿元，下跌了2.92%。
在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为38.83亿元、64.83亿元、25.75亿元、-109亿元。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技000925：近7日众合科技股价上涨5.23%，2025年股价上涨3.45%，最高价为9.08元，市值为60.74亿元。
公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技002436：近7日兴森科技股价上涨4.87%，2025年股价上涨47.52%，最高价为22.33元，市值为359.82亿元。
公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份002943：回顾近7个交易日，宇晶股份有5天上涨。期间整体上涨11.82%，最高价为34.21元，最低价为40元，总成交量5049.3万手。
2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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