半导体先进封装概念股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念股票有：
同兴达002845：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳300236：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技300480：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
沃格光电603773：龙头股，在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.25%、1.05%、1.15%、1.07%。
公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等，截至公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。
12月31日收盘消息，沃格光电3日内股价上涨10.12%，最新报35.380元，成交额6.36亿元。
气派科技688216：龙头股，在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为0.91%、0.62%、0.43%、0.44%。
12月31日，气派科技（688216）5日内股价上涨0.18%，涨0.22%，最新报22.280元/股。
强力新材300429：龙头股，强力新材在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为2.74%、1.74%、1.71%、1.63%。
北京时间12月31日，强力新材开盘报价13.34元，收盘于13.330元，相比上一个交易日的收盘跌0.07%报13.34元。当日最高价13.48元，最低达13.31元，成交量1107.81万手，总市值71.49亿元。
蓝箭电子301348：龙头股，公司在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.39%、1.86%、4.51%、2.94%。
当前市值48.46亿。12月30日消息，蓝箭电子开盘报20.48元，截至15时收盘，该股跌0.49%报20.190元。
方邦股份688020：龙头股，在流动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为4.25%、3.07%、2.84%、2.62%。
12月31日收盘消息，方邦股份截至下午三点收盘，该股报68.020元，跌2.54%，7日内股价下跌3.65%，总市值为56.03亿元。
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