据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票龙头股有：
长电科技（600584），半导体封装龙头。
北京时间12月31日，长电科技开盘报价37.26元，跌0.86%，最新价36.780元。当日最高价为37.35元，最低达36.7元，成交量2809.55万，总市值为658.15亿元。
先进封装龙头，参与HBM3e封装技术研发。
康强电子（002119），半导体封装龙头。
12月31日康强电子收报于16.470元，跌0.42%。当日开盘报16.6元，最高价为16.65元，最低达16.41元，换手率2.01%。
通富微电（002156），半导体封装龙头。
通富微电（002156）跌1.54%，报37.700元，成交额16.68亿元，换手率2.9%，振幅跌1.54%。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：12月31日闻泰科技(600745)公布，截至15点，闻泰科技股价报37.290元，跌0.56%，市值为464.13亿元，近5日内股价下跌2.04%，成交金额12.68亿元。
三佳科技：12月31日消息，三佳科技（600520）收盘跌1.28%，报24.600元/股，成交量282.37万手，换手率1.78%，振幅跌1.28%。
快克智能：北京时间12月31日，快克智能开盘报价37.44元，跌2.19%，最新价36.610元。当日最高价为38.1元，最低达36.52元，成交量428.01万，总市值为92.87亿元。
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