据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装Chiplet行业股票龙头有：
方邦股份（688020）：半导体先进封装Chiplet龙头股，
方邦股份从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2024年的-9164.27万元，最高为2020年的1.19亿元。
方邦股份在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌3.78%，最高价为73.33元，最低价为70.01元。
蓝箭电子（301348）：半导体先进封装Chiplet龙头股，
从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-46.49%，过去五年净利润最低为2024年的1511.18万元，最高为2020年的1.84亿元。
近3日蓝箭电子下跌1.63%，现报20.42元，总市值48.46亿元。
晶方科技（603005）：半导体先进封装Chiplet龙头股，公司在虚拟现实VR/增强现实AR领域，能够为客户提供多种高密度集成系统封装技术，满足系统集成需求，包括微型摄像头模组、3D成像模组、各种微机电传感器和微投影模块，用于虚拟现实VR/增强现实AR头盔、智能眼镜等产品。
从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为-9.79%，过去五年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2021年的5.76亿元。
晶方科技（603005）3日内股价2天下跌，下跌0.14%，最新报27.66元。
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