2025年半导体先进封装Chiplet龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装Chiplet龙头上市公司有：
1、飞凯材料：半导体先进封装Chiplet龙头股，
飞凯材料公司2025年第三季度实现营业总收入8.8亿，同比增长15.42%；净利润7406.44万，同比增长-13.53%；每股收益为0.13元。
在近30个交易日中，飞凯材料有16天上涨，期间整体上涨3.88%，最高价为23.79元，最低价为21.48元。和30个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了4.93亿元，上涨了3.88%。
2、通富微电：半导体先进封装Chiplet龙头股，
2025年第三季度，公司总营收70.78亿，同比增长17.94%；净利润4.48亿，同比增长95.08%。
半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
通富微电在近30日股价下跌0.24%，最高价为38.72元，最低价为37.2元。当前市值为572.13亿元。
3、强力新材：半导体先进封装Chiplet龙头股，
2025年第三季度，公司实现总营收2.63亿，同比增长12.48%；毛利润6485.42万。
近30日股价上涨1.35%。
半导体先进封装Chiplet概念其他的还有：正业科技、华大九天、长川科技、华海清科、快克智能、芯原股份、拓荆科技、概伦电子、安路科技、广立微、精测电子、中微公司、北方华创、兴森科技、盛美上海、芯源微、振华风光、艾森股份、同兴达、西陇科学等。
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